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EP主题:有机硅(四)改性双酚F环氧树脂4

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-25 0:55:20 * 浏览: 315
自1940年代环氧树脂问世以来,它受到了人们越来越多的关注。它已被广泛用于许多领域,例如塑料,涂料,机械,国防等。近年来,其应用已扩展到结构粘合剂,半导体包装,纤维增强材料,层压板,铜箔,集成电路等领域。环氧树脂具有优异的机械性能,电性能,粘合性能,耐热性,耐溶剂性,并且易于加工且成本低廉。然而,由于其三维网络结构和分子链之间缺乏滑动,碳-碳键和碳-氧键具有较小的表面能和较高的表面能。带有一些羟基的内应力会使内部应力变大,变脆和高温。它易于降解,容易受水影响。有机硅具有良好的热稳定性,抗氧化性,耐候性,低温性能,低表面能和较高的介电强度,但制造成本高,机械性能,附着力,耐磨性和耐溶剂性较差。 。有机硅改性的环氧树脂是降低环氧树脂内部应力,提高环氧树脂的韧性和耐高温性的有效途径。目前,有机硅改性环氧树脂主要有两种,共混和共聚。共聚利用硅酮上的反应性端基(例如羟基,氨基,烷氧基和环氧树脂),环氧和羟基发生反应形成嵌段聚合物,从而解决了相容性问题,并在固化结构中引入了稳定而灵活的Si-O链改善了环氧树脂的断裂韧性,但与环氧基团的反应引入了硅酮链段,不仅消耗了环氧基团,而且降低了固化网络的交联度,而大分子柔性链段的引入也降低了环氧的刚性树脂,因此增韧伴随着耐热性(Tg)的降低。 2,有机硅改性双酚F环氧树脂的热性能研究(1)有机硅改性剂对固化双酚F环氧树脂Tg的影响环氧封端的聚二甲基硅氧烷和二羟基苯氧基硅烷对固化产物Tg的影响为固定其他固化条件并更改有机硅含量。测得的固化产物的Tg变化示于表1和表2。表1环氧封端的聚二甲基硅氧烷含量对固化树脂改性性能参数ω的Tg的影响,ω,(环氧封端的有机硅)/%02468Tg /℃ 154.6131.4144.9143.3130.1表2羟基硅烷含量对改性树脂固化产物性能参数ωTg的影响ω,(二羟基苯氧基硅烷)/%02468Tg /℃154.6141.9138.6137.4137.8根据表1的实验结果,在甲基硅氧烷之后,固化产物的玻璃化转变温度由于其相对较软的-Si-O-Si-键而以不同的幅度下降。国外学者对甲氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的热力学性能进行了研究,发现改性后的热稳定性和破坏韧性得到改善,交联环氧树脂的玻璃化转变温度和弹性模量为基本上,MinagawaNaoaki使用包含芳基的聚硅氧烷和环氧树脂来制备耐热性环氧树脂复合材料。由于苯基具有更大的刚性,因此改性后的热稳定性和断裂韧性得到改善,并且交联环氧树脂的玻璃化转变温度和挠性模量基本不变。然而,对表2中的实验结果的分析表明,在硅酮分子中引入更刚性的酚羟基并不能改善改性产物的玻璃化转变温度的现象,该现象可能参与了该产物的固化反应。带有酚羟基的环氧树脂,它影响双氰胺完全固化。为此,考虑环氧化酚羟基并增加官能度。这是三功能结构设计的基础l含有刚性基团和作为环氧基的反应性基团的有机硅改性剂。表3显示了设计和合成的含有刚性基团3,3 rsquo,3-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油基醚改性双酚F环氧树脂固化产物的三官能有机硅改性剂的性能。